从骁龙X80到AI Hub软硬全布局 高通开启万物智能时代

2024 年世界移动通信大会（MWC2024）于当地时间 2 月 26 日至 29 日在西班牙巴塞罗那召开。

这一届的主题是 "Future First（未来先行）"，主要围绕六个子题展开，即超越 5G、智联万物、AI 人性化、数智制造、颠覆规则和数字基因。

这些也刚好是高通目前的发力方向，今年在大会上，高通着重展示了 AI、5G、Wi-Fi 等领域的技术革新。

更强大的 5G：AI 赋能的 5G Advanced 性能

首先在 5G 方面，高通在 MWC2024 上发布了骁龙 X80 5G 调制解调器及射频系统，峰值下载速度为 10Gbps，上传速度可达 3.5Gbps，同时支持 5G 毫米波和 sub-6GHz，并且支持 5G Advanced 特性，目前很多国家和地区都在这一方向大力发展，将带来包括网速、时延等方面的全面提升，是往 6G 演化的必经之路。

不仅如此，高通首次在 5G 调制解调器中集成了 NB-NTN 卫星通信，可以预料，今年下半年至明年，将会有数款能够基于此实现卫星通信的手机等终端上市，最大的意义就是能够在危机时候保证用户不断联，关键时刻及时呼救。

此外，骁龙 X80 还搭载了专用张量加速器，通过 AI 优化来提升吞吐量、服务质量（QoS）、频谱效率、能效和毫米波波束管理，扩大网络覆盖范围并降低时延。

按照惯例，今年下半年登场的骁龙旗舰平台预计将会集成骁龙 X80，搭载该平台的商用终端预计将于 2024 年下半年发布，包括手机、平板、手表、耳机等各类产品都将陆续登场。

高通的连接产品也一直都是移动通信行业中的最优选，不单单是用户接触较多的手机，还包括路由器、车载模组等各种终端设备，TCL、美格智能、中国联通、广和通等均在 MWC 上发布了搭载高通方案的新产品，备受用户关注。

同时，高通还与中兴通讯、中国移动、当红齐天共同启动 "5G-A XR 大空间对战游戏 " 规模落地计划，目前在当红齐天首钢一高炉 SoReal 科幻乐园内，四方联合已经完成基于 5G-A 大容量、低时延及智能化 XR 业务保障方案的多并发大空间 XR 竞技游戏业务试点，12 路 XR 业务同时接入时平均空口时延低于 10ms。

这次合作项目不仅能提供超高清的画面质量，还能保证低时延、高稳定的网络连接，让玩家感受到沉浸式的竞技乐趣。

AI 增强的 Wi-Fi 系统：FastConnect 7900 刷新 Wi-Fi 7 体验

在骁龙 X80 之外，高通还推出了 FastConnect 7900 移动连接系统，预计将于 2024 年下半年商用，这是行业首个支持 AI 优化性能并在单个芯片中集成 Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。

FastConnect 7900 集成超宽带技术、Wi-Fi 测距和蓝牙信道探测，峰值速度可达 5.8 Gbps，并支持具有空间音频和 ANT 功能的蓝牙 5.4 标准。

高通还打造出一套强大的近距离感知技术，支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。OEM 厂商以及开发者可以根据这些集成的关键技术提供一系列近距离感知应用，而消费者可根据使用场景自主选择使用相应技术。

与前代相比，FastConnect 7900 采用了全新的射频前端模组和架构，在降低 40% 系统功耗的同时提高能效；该系统还助力减少 25% 占板面积，从而留出更大的电池空间以提升续航能力。

同时也加入了 AI 技术的增强，让 FastConnect 7900 可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量，让终端功耗能够下降高达 30%，且所有过程都在终端侧运行，不会获取用户数据或进行内容监测，从而保 护个人隐私。

AI 功能开花结果：高通 AI Hub 让 AI 开发高效简单 深入用户

从上面两款新品可以看出，如今 AI 已经成为整个通信、科技行业重要的发展方向，未来将不断通过 AI 来打造更具个性化、更智能的体验。

比如在 2024 MWC 期间荣获 GTI 移动技术创新突破奖的第三代骁龙 8 移动平台，这是高通首个专门为生成式 AI 打造的平台，可支持超过 100 亿参数的生成式 AI 模型，AI 性能遥遥领先，目前许多安卓旗舰机型已搭载这一平台。

高通在 MWC 上还携手荣耀、小米和 OPPO 等全球和中国合作伙伴，展示了第三代骁龙 8 支持的强大 AI 功能。小米在 MWC 展前发布的龙年开年旗舰 Xiaomi 14 Ultra，在第三代骁龙 8 的赋能下，全面定义了未来移动影像新层次，并在性能、连接、音频等方面带来出色体验。荣耀在其巴塞罗那全球发布会带来的荣耀 Magic6 Pro，搭载第三代骁龙 8，支持 70 亿参数的 AI 端侧大模型，带来了 Magic Portal 等 AI 驱动的智慧体验。

这些 AI 功能都已经通过第三代骁龙 8 以及厂商的系统能力，深入到了用户的生活中去，让 AI 不再是普通人触不可及的 " 概念 "，而是逐渐实用、好用、易用。

除了手机之外，高通还在去年底发布了专为 AI PC 打造的骁龙 X Elite 平台，可以在端侧运行超过 130 亿参数的生成式 AI 模型，AI 处理速度是竞品的 4.5 倍，高通这次也在展会上演示了全球首个在 Windows PC 上运行的音频推理多模态大模型，能识别不同的声音并实现连续对话，并完全在终端侧运行，充分发挥骁龙 X Elite 的强大能力。

高通中国区董事长孟樸在大会期间表示，" 只有在我们触手可及的智能手机、移动 PC 和网联汽车等终端中，实现随时随地运行生成式 AI 功能，才能使终端与云端紧密融合，从而推动生成式 AI 的广泛应用。"

为了更好的发展 AI 能力，高通在这次 MWC 上还发布了高通 AI Hub，将支持超过 75 个优化 AI 模型，开发者运行 AI 推理的速度将提升高达 4 倍。

开发者只需通过几行代码，即可在搭载高通平台的云托管终端上自行运行模型。这使得开发者能够更轻松地打造个性化定制的端侧 AI 应用，进一步加快 AI 的普及速度。

可以预料，在高通 AI Hub 以及多款 AI 移动平台的加持下，各种设备上的 AI 功能将很快迎来井喷式发展，配合上目前各厂商齐力发展的 AI 战略，未来手机、平板、汽车等等各种产品都会实现无数 AI 功能，让我们迈入真正的智能时代，《钢铁侠》中的助手贾维斯或许即将成为现实。

高通 Hexagon NPU 打牢 AI 地基 软硬件生态全面落地

我们即将迎来大 AI 时代，但以往硬件已经难以支撑如今庞大的 AI 需求和运算量，无法带来最强的性能体验。

在这个背景下，一个能够专门处理 AI 进程的计算架构—— NPU，就应运而生。

高通认为，生成式 AI 的多样化要求和计算需求需要不同的处理器来满足。支持处理多样性的异构计算架构能够发挥每个处理器的优势，而面向生成式 AI 全新设计的神经网络处理器 ( NPU ) ，专注于标量、向量和张量数学运算等 AI 负载，能够让异构计算实现最佳应用性能、能效和电池续航，赋能全新增强的生成式 AI 体验。

事实上，高通也早早就在进行布局，2018 年就在骁龙 855 中为 Hexagon NPU 增加了 Hexagon 张量加速器；2019 年在骁龙 865 上扩展了终端侧 AI 用例，包括 AI 成像、AI 视频、AI 语音和始终在线的感知功能；2022 年第二代骁龙 8 的 Hexagon NPU 引入了众多重要技术提升，已经足以支持大模型的使用。而如今的第三代骁龙 8 更是专门针对生成式 AI 优化，带来 98% 的推理性能提升和 40% 的能效提升。

高通 Hexagon NPU 可以用更低功耗实现稳定持续的高性能 AI 输出，定制配合控制指令集架构 ( ISA ) 快速进行设计演进和扩展，此外还能通过高通 AI 引擎，让其涵盖的高通 Adreno GPU、高通 Kryo 或高通 Oryon CPU、高通传感器中枢和内存子系统协同工作，更快速高效的运行 AI 应用，提供更强的 AI 体验。

整体来看，高通从硬件、软件为 AI 的到来打通了全链路布局，提供了强大的硬件支撑，也通过 AI Hub 让开发者打造 AI 应用更加方便快捷，加速 AI 迅速在各种应用上扩散，让 AI 迅速普及进入用户的工作和生活。

同时，凭借高通在行业中的强大技术领导力和全面的产品布局，能够带领智能手机、PC、XR 设备以及汽车、物联网设备等厂商迅速行动，实现全 AI 时代，目前在手机侧已经打造出了很多实用的案例，未来还会加速在汽车等方面的落地，让驾乘体验也更加快速迭代、更加智能。

5G Advanced 和 AI 的相互融合，都在高通数年的布局之下逐步走向现实，让用户、厂商无缝融入，也将为我们带来一个真正的万物智能时代。