【CNMO 科技消息】在移动芯片领域,高通和苹果都是顶级玩家,它们在旗舰芯片上的较量可谓精彩纷呈。而据 CNMO 了解,有数码博主爆料称,高通骁龙 8 Gen4 将全面领先于苹果 A18。有消息称,骁龙 8Gen 4 的 GeekBench 6 单核跑分预计能达到 3500,反观 A18(代号 Tahiti),很难突破 3300 分。此外,A18 在多核跑分、GPU 方面更是 " 遥遥落后 " 于骁龙 8Gen 4。
骁龙 8 Gen4
此前,高通已证实,将于 10 月发布的骁龙 8 Gen4 移动平台将不再采用 ARM 的 Cortex 公版核心,而是使用高通自研的 Oryon 内核。这一改变使得骁龙 8 Gen4 在 CPU 性能方面具有更高的自主性,能够更好地发挥其核心性能。另外,新工艺的运用也是骁龙 8 Gen4 高性能的关键因素,据悉,该芯片将采用先进的 3nm 工艺制造,与骁龙 8 Gen3 使用的 4nm 工艺相比,其在性能和功耗方面都将具有优势。此外,CNMO 了解到,骁龙 8 Gen4 的超大核主频最高可达 4.3GHz,远超骁龙 8 Gen3 的 3.3GHz,这为其单核性能大幅提升提供了基础。
苹果 A18 系列芯片
另外一边,预计在今年 9 月份,苹果 A18 系列芯片将与 iPhone 16 系列一同亮相,其中 A18 仿生芯片将搭载在 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 上,A18 Pro 芯片将应用于 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max。据悉,这两款 A18 芯片都由台积电采用其第二代 3nm 工艺节点(N3E)进行生产制造。
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