快科技 3 月 8 日消息,Intel 披露,已经与美国国防部签订了一笔价值 35 亿美元 ( 约合人民币 250 亿元 ) 的代工合同,将为其制造军用芯片。
不过,Intel 并未透露更多具体细节,比如使用何种制程工艺,芯片用在哪里。
Intel 代工高级副总裁 Stu Pann 只是说,有了政府资助,就可以在远低于常规测试芯片的复杂度之下进行运作,非常有助于 Intel 了解客户如何看待自己的工艺性能,PPAC ( 性能 / 功耗 / 面积 / 成本 ) 到底怎么样。
事实上,美国科技巨头大多都与美国军方有合作,微软、IBM、NVIDIA 等等,或者提供芯片,或者提供软件和云服务。
Intel 拿到这笔钱之后,可以加速推进新的制程工艺,当然我们知道,军用芯片大多不需要尖端工艺。
就在不久前,根据《美国芯片与科学法案》,Intel 从美国政府锁定了 100 亿美元 ( 约合人民币 720 亿元 ) 的巨额补贴。
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