作为联发科在去年 11 月推出的新款旗舰移动平台,天玑 9300 自亮相以来就凭借着在性能以及能效比等方面的出色表现,受到了众多消费者的青睐。继此前有传言曝光了后续产品天玑 9400 的相关信息后,日前有消息源还透露了这一新款 SoC 的产品端的进一步详情,并称其在性能方面或将迎来大幅升级。
根据目前所曝光的相关消息显示,天玑 9400 或将基于台积电 3nm 制程打造,GPU 部分有望用上 Immortalis G9 系列,其 CPU 部分在 Geekbench6 测试中,单核成绩或为 2700 分,多核则有望达到 9800 分,超越 A17 Pro 7500 分左右的表现。此外,据称天玑 9400 在 GFXBench Aztec 中的成绩也将从现款的 99fps 提升至 110fps。
尽管目前距离联发科天玑 9400 的亮相还有很长一段时间,但结合现阶段的相关爆料不难推测,除了换用新的工艺制程之外,在性能和能效上大概率将会带来更为出色的表现。而至于这一新款旗舰 SoC 的具体详情,则还有待官方后续更进一步相关信息的确认,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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